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| 工程技术能力Capability | |||
| 项目 Item | 工程技术能力Capability | ||
| 一般 General | 特殊 Special | ||
| 软板多层板层数 Multi-layer FPC Max Layer | 3-8层 | ||
| 软硬复合板层数 Rigid-flex FPC Max Layer | 2-8层 | ||
| 开料尺寸 Panel Size | 最大尺寸 Max Size | 350*720mm | |
| 最小尺寸 Min Size | 5*5mm | ||
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最小孔径 Min.Hole size |
机械钻孔 CNC Drilling | 0.2mm (8mil) | |
| 孔径公差 Hole Diameter | +/- 0.1mm | +/- 0.05mm | |
| 冲切孔 Punching Hole | 0.5mm (20mil) | ||
| 冲切槽孔 Slot Hole | 0.6*0.8mm | ||
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最小线宽及线距 Min. W/S Via Pad size |
1/2 OZ(+8um镀铜）Cu | 0.075&0.075mm | 0.05&0.05mm |
| 外层 Via Pad | >=0.15mm | ||
| 内层 Via Pad | >=0.15mm | ||
| 线宽公差 Conduct Width | +/- 20% | ||
| 距离线路 Solder Pad | >=0.2mm | ||
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贴合偏移精度 Assembly Accuracy |
覆盖膜 Coverlayer Pre-lamination | +/- 0.15mm | +/- 0.1mm |
| 压敏胶 PSA Assembly | +/- 0.3mm | +/- 0.2mm | |
| 补强板 Stiffener Assembly | +/- 0.3mm | +/- 0.2mm | |
| 反折公差 Fold Assembly | +/- 0.3mm | +/- 0.2mm | |
| 电铜厚度 Plating Copper Thickness On Hole Wall | >8um | ||
| 化学镍金 Electronics Immersion Gold | 镍Ni:1-3um | 金Au:0.03-0.1um | |
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冲孔公差 Punching |
孔至孔 Hole to Hole | +/- 0.1mm | +/- 0.05mm |
| 孔至边 Hole to Outline Edge | +/- 0.1mm | +/- 0.05mm | |
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线路中心至边 Center of Conduct to Outline Edge |
+/- 0.1mm | +/- 0.05mm | |
| 曲率半径 Roundnees | +/- 0.1mm | +/- 0.05mm | |
| 外型公差 Outline Dimension | +/- 0.1mm | +/- 0.05mm | |
| 总跨距公差 Accumulated Pitch | +/- 0.1mm | +/- 0.05mm | |
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网印厚度 Silk Screen Thickness |
银浆 Silver Paste | 5-15um | |
| 防焊 Solder Mask | 10-20um | ||
| 文字 Legent | 5-15um | ||
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成品总厚度 Total Thickness |
手指端 Finger Area | +/- 0.05mm | +/- 0.03mm |
| 材料总厚度 FPC Thickness | +/- 0.05mm | +/- 0.03mm | |
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